紫外激光切割機(jī)是采用紫外激光的切割系統(tǒng),利用紫外光的特點(diǎn),比傳統(tǒng)長(zhǎng)波長(zhǎng)切割機(jī)具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度并和得到更精確的加工結(jié)果。
紫外激光切割機(jī)可對(duì)柔性線路板和有機(jī)覆蓋膜進(jìn)行精密切割而無(wú)需特別的壓力和模具固定。采用振鏡掃描和直線電機(jī)兩維工作臺(tái)聯(lián)合運(yùn)動(dòng)方式,不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度; MicroVector設(shè)備采用矢量描述激光走行的路徑,更為光滑。這樣的激光系統(tǒng)切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。采用模具等機(jī)加工方式開(kāi)窗難免的窗口附近會(huì)有沖型后的毛刺和溢膠,這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合壓合上焊盤(pán)后是很難去除的,會(huì)直接影響其后的鍍層質(zhì)量。
而采用MicroVector系統(tǒng),此問(wèn)題卻可以迎刃而解,因?yàn)橹恍枰銓⑿薷暮蟮腃AD數(shù)據(jù)導(dǎo)入MicroVector的軟件系統(tǒng)就可以很輕松快捷的加工得到你想要開(kāi)窗圖形的覆蓋膜,在時(shí)間和費(fèi)用上將為您贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)先機(jī)。
MicroVector設(shè)備集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光機(jī)電高技術(shù)于一體,具有高靈活性、高精度、高速度等先進(jìn)制造技術(shù)的特征,可以使電路板廠家在技術(shù)水平上、經(jīng)濟(jì)上、時(shí)間上、自主性上改變撓性板傳統(tǒng)加工和交貨方式。
激光焊接是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式,主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接,可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等,深寬比高,焊縫寬度小,熱影響區(qū)小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊后無(wú)需處理或只需簡(jiǎn)單處理,焊縫質(zhì)量高,無(wú)氣孔,可精確控制,聚焦光點(diǎn)小,定位精度高,易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
您好,歡迎蒞臨青島天潤(rùn)高周波,歡迎咨詢...
觸屏版二維碼 |